玻璃基新闻晨报电子版板具有极高的互连密度
通过注重款式的设计，更换一些配件，可以展现出各种不同的风格。
【CNMO科技音讯】6月27日，CNMO了解到，英特尔瞻望将在2026年至2030年之间终了其玻璃基板的量产见解。这种新兴的封装材料在化学和物理特质上相较于现存的载板具有显耀上风。
具体而言，玻璃基板具有极高的互连密度，自后劲可达现存圭臬的10倍擢升；同期，它还能相沿更大的芯单方面积，单个封装中的芯单方面积将增多五成；更令东谈主骇怪的是，其光学性能也得回了显耀改善，瞻望粗略减少50%的光学左近效应。这些上风使得玻璃基板成为了下一代先进封装技艺边界的翔实明星。
业界内的繁多巨头如AMD和三星等也看中了玻璃基板技艺的渊博后劲，并盘算将其利用于自家家具中，以擢升家具的举座性能和市集竞争力。
为了相沿玻璃基板的研发与量产，英特尔更是斥资10亿好意思元在好意思国亚利桑那州的工场进行了紧要投资。这笔资金将用于修复玻璃基板的研发分娩线，并构建一个庄重的供应链，确保该技艺粗略告成地从研发阶段过渡到量产阶段，并在市麇集得回世俗利用。
十分是在面前生成式AI繁荣发展的期间新闻晨报电子版，AI芯单方濒临着将更多xPU、存储器、接口芯片组合为一颗芯片的挑战。玻璃基板恰是骄气这一需求的下一代先进封装材料。英特尔示意，玻璃基板的互连密度擢升将带来更高的传输速率、更节能的驱动以及更高的耐热性，使得高糊涂量的超大型封装成为可能。这一技艺的利用有望终了在单一封装中容纳1兆个晶体管的见解，从而鼓舞“摩尔定律”陆续到2030年之后。